Micro LED顯示屏
Micro LED技術(shù)上已經(jīng)突破了OLED的局限，亮度和飽和度相比之下都更高。此外OLED材料是有機發(fā)光二極管，在使用壽命上天然無法與Micro LED等有機發(fā)光二極管相比，在需要使用時候命的應(yīng)用領(lǐng)域，如汽車抬頭顯示、大型屏幕投影等方面Micro LED更具競爭力。真空等離子在通入氧氣和氮氣再加少真空等離子在通入氧氣和氮氣再加少量的四氯化碳，在放電情況下，能快速的蝕刻掉環(huán)氧樹脂。三.真空等離子會不會徹底破壞環(huán)氧樹脂？因為Mini LED間隙和Mini LED表面，環(huán)氧樹脂有厚度差，所以真空等離子，會優(yōu)先蝕刻Mini LED芯片表面上的環(huán)氧樹脂。
成盒/黃光 CELL
LCD/TFT等顯示模組，在整個制程工藝中，多次在成盒/黃光 CELL等工序中用到等離子設(shè)備進行表面活化和改性，大大提升了工藝的穩(wěn)定性。
ITO鍍膜前處理
等離子清洗機處理能更好地改善ITO表面形貌，同時可以看到ITO表面氧空洞明顯增多，表面富集了一層帶負(fù)電的氧，形成界面偶極層，增加了ITO表面功函數(shù)，使得ITO的空穴注人能力大大增強。此外，等離子清洗機處理以后ITO表面粗糙度減少，ITO膜與NPB之間的界面能減少，空穴注人變得容易，與由陰極注人的電子更好的復(fù)合產(chǎn)生激子，等離子體處理后的陽極制備的器件亮度高，質(zhì)量好。
ACF-FPC排線邦定
柔性板激光（Laser）切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測試會產(chǎn)生微短路，高溫時會出現(xiàn)脫離現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，極大降低產(chǎn)品的質(zhì)量。采用OKSUN低溫等離子體技術(shù)可將成型邊緣黑色碳化物及其它污染物徹底清除，在表面形成大量活性基團，正經(jīng)壓合的可靠性，杜絕短路現(xiàn)象。
COG顯示芯片邦定
在玻璃基板（LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當(dāng)芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分分析出情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘接填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，剛熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與祼芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD-COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。
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